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| 날짜 | 카테고리 | 제목 | 요약 | 읽기 시간 | 링크 |
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| 스타트업 | 한국 스타트업, 글로벌 진출과 투자 확대 기로 | 국내 스타트업들이 글로벌 시장 진출과 투자 유치를 추진하는 가운데, 일부 기업에서는 투자 규모 조정과 벤처펀드 매각 움직임이 나타나고 있다. | 4분 읽기 | 읽기 | |
| 반도체 | 삼성전자 반도체 노사 갈등과 글로벌 경쟁 도전 | 삼성전자 반도체 부문의 노사 임금 협상 갈등과 외부 AI 도입, 화웨이 반도체 추격, 성과급 자사주 매입 계획 등이 교차하는 산업 환경을 다룬다. | 4분 읽기 | 읽기 | |
| AI | 구글 TPU 외부 개방으로 AI 칩 경쟁 본격화 | 구글이 자체 AI 칩 TPU 사용을 외부에 개방하면서 엔비디아 독주에 도전하는 AI 칩 경쟁이 심화되고 있다. | 4분 읽기 | 읽기 | |
| 스타트업 | 실리콘밸리 스타트업 캠퍼스 개소와 대규모 IPO 시도 현황 | 미 실리콘밸리에 스타트업 벤처 캠퍼스가 개소하는 가운데, 여러 기업들이 대규모 IPO를 추진하며 스타트업 투자 및 지원 환경에 변화가 나타나고 있다. | 4분 읽기 | 읽기 | |
| 빅테크 | 삼성전자·SK하이닉스 레버리지 상장과 반도체 기판 수익 추구 | 삼성전자와 SK하이닉스 단일종목 레버리지 상장과 삼성전기·LG이노텍의 반도체 기판 영업이익 목표가 최신 국내 빅테크 시장의 주요 흐름으로 부상하고 있다. | 4분 읽기 | 읽기 | |
| 반도체 | 원형 웨이퍼서 사각 패널 전환, 반도체 생산 변화와 투자 전략 | 원형 웨이퍼에서 사각 패널로 전환 시 AI 반도체 생산량 증가 가능성과 국내 대기업 임금협상, 투자 흐름이 맞물린 산업 상황을 다룬다. | 4분 읽기 | 읽기 | |
| AI | AI 에이전트 보안부터 산업 확장까지 2026년 주요 동향 | 2026년 한국과 글로벌 IT 업계에서 AI 보안 이슈, 활용 확산, 대규모 투자 등이 두드러지는 한 해다. | 4분 읽기 | 읽기 | |
| 반도체 | 원형 웨이퍼에서 사각 패널로, AI 반도체 생산 10배 증가 기대 | AI 칩 대형화에 따른 반도체 제조판 사각형 전환이 생산량 10배 증가라는 전망과 함께 시장에 영향을 미치고 있다. | 4분 읽기 | 읽기 | |
| 스타트업 | 미국 나스닥 IPO 활기 속 국내 스타트업 지원 확대 동향 | 미국 나스닥 시장에서 신생 광업·미네랄 스타트업들의 IPO가 이어지는 가운데, 국내에서는 중소·벤처기업 해외 진출 지원과 스타트업 투자 활성화를 위한 정책이 확대되고 있다. | 4분 읽기 | 읽기 | |
| 반도체 | SK하이닉스 차세대 HBM 기술 공개와 삼성전자 노사 이슈 동향 | SK하이닉스의 새로운 아이스 HBM 기술 공개와 삼성전자의 노동 갈등 및 주가 변동이 한국 반도체 산업 내 주요 이슈로 부각된다. | 4분 읽기 | 읽기 |