핵심 요약

  • 삼성전자는 2027년 칩렛(chiplet) 기술 기반의 ‘피지컬 AI 반도체’ 플랫폼 파운드리 사업 추진을 예고했다.
  • SK하이닉스는 AI 메모리용 HBM(High Bandwidth Memory) 내부에 발열 저감 ‘냉각길’ 구조를 적용한 ‘iHBM’ 기술을 공개하며 열저항 30% 감소 효과를 제시했다.
  • 두 기업은 AI 반도체 생산 효율과 열 관리 기술에서 경쟁하며 국내 AI칩 시장에서의 입지 강화를 노리고 있다.

배경

국내 반도체 산업에서 AI 칩은 최근 중요도가 높아지고 있다. AI 연산에 최적화된 반도체 설계와 생산 기술의 발전은 곧 글로벌 시장 경쟁력 확보와 직결된다. 삼성전자는 칩렛 기반 설계를 통해 다양한 기능 모듈을 결합하는 플랫폼 전략을 추구하며, SK하이닉스는 AI 메모리 성능과 신뢰성 확보를 위해 HBM의 발열 문제 개선에 집중한다.

주요 내용

삼성전자는 2027년부터 칩렛 기술을 접목한 피지컬 AI 반도체 플랫폼의 파운드리 사업에 진출할 계획이다. 칩렛 설계는 여러 개의 작은 칩을 조합해 반도체 완제품을 만드는 방식으로, AI에 특화된 맞춤형 반도체 개발을 가속화할 수 있다.

SK하이닉스는 HBM 내에 ‘냉각길’이라는 신기술을 도입한 ‘iHBM’을 공개했다. 이 기술은 기존 HBM 대비 열저항을 약 30% 줄여 발열과 연관된 성능 저하 및 안정성 문제를 해결하는 데 중점을 뒀다. 다수 국내 메체에서 SK하이닉스의 ‘iHBM’ 기술이 AI 메모리 시장 내 경쟁 우위를 점하는 핵심 요소로 평가하고 있다.

또한 AI반도체 생산량 관련 기사에서는 원형 웨이퍼 대신 사각 패널로 전환 시 생산량이 10배 증가할 수 있다는 주장도 나온다. 이는 생산 효율 극대화 관점에서 반도체 제조 공정 혁신 필요성을 시사한다.

한편, 국내 증시에서는 삼성전자와 SK하이닉스 단일 종목 레버리지 ETF가 5월 27일 상장 예정으로, 두 기업의 기술 개발이 금융 투자시장에서도 주목받는 대목이다.

시장 및 산업적 의미

삼성과 SK하이닉스의 상이한 접근은 AI 반도체 분야에서 기술 다변화와 경쟁 심화를 보여준다. 삼성의 칩렛 플랫폼 전략은 AI칩 설계 유연성과 맞춤형 생산에 유리하며, SK하이닉스의 ‘iHBM’ 기술은 AI용 메모리의 성능 안정성과 열관리 문제 해결에 집중한다.

이 같은 기술 경쟁은 국내 반도체 산업의 AI 반도체 개발 역량을 높이고 국제 시장에서 경쟁력을 강화할 계기가 될 수 있다. 다만 각 기업이 기술 수치나 효과를 상이하게 제시하는 만큼 직접적 비교는 제한적이며, 실제 상용화 후 성능 검증이 관건이다.

또한 웨이퍼 형태 변화에 따른 생산량 증가 가능성은 반도체 제조 공정 혁신이 AI칩 공급 확대에 중요한 변수임을 보여준다.

앞으로 볼 포인트

  • 삼성전자의 칩렛 기반 피지컬 AI 반도체 플랫폼 파운드리 사업 추진 실적과 시장 반응.
  • SK하이닉스 ‘iHBM’ 기술의 상용 제품 적용 범위 및 실제 발열 저감 수준.
  • AI 반도체 생산량 증대를 위한 웨이퍼 및 패널 공정 혁신 관련 연구개발 진척 상황.